项目位于金山一路以南、天井山二路以东、天井山三路以西、金山二路以北，占地80亩，规划总建筑面积约20万平方米，主要建设生产车间、仓储中心、办公楼及附属设施，打造成聚合生产制造、中试成果转化、生产企业总部和生产配套功能于一体的都市型产业集聚地，从事高端装备、新材料、电子信息等产品生产。目前 正在办理土地手续，预计今年6月开工建设。
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